一、往屆盛況回顧

投融資機(jī)構(gòu)：摩根士丹利、黑石、貝恩、高盛、凱雷、紅杉、IDG、深創(chuàng)投、經(jīng)緯中國、高瓴資本等海內(nèi)外3000余家知名投融資機(jī)構(gòu)關(guān)注亞洲半導(dǎo)體與集成電路展。

二、本屆大會擬邀詳情

本屆展會將繼續(xù)進(jìn)行廣泛、精準(zhǔn)的投資機(jī)構(gòu)邀請工作，擬邀請國際基金投資機(jī)構(gòu)（3000+），攜萬億巨資尋找優(yōu)秀種子企業(yè)。

三、表格下載

點(diǎn)擊這里下載：投資方-“全球投融資供需對接會”回執(zhí)表.docx

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